铝基覆铜板导热性测试影响因素探讨 - 第五届全国青年印制电路学术年会.pdf

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2026-1-10 09:06 | 查看全部 阅读模式

会议论文《铝基覆铜板导热性测试影响因素探讨》发表于第五届全国青年印制电路学术年会,主要研究了铝基覆铜板导热性能测试中的关键影响因素。文章分析了测试方法、样品制备、环境条件等因素对导热系数测量结果的影响,提出了提高测试准确性的建议,为相关材料的性能评估提供了理论依据和技术参考。

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铝基覆铜板导热性测试影响因素探讨 - 第五届全国青年印制电路学术年会
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