覆铜板Desmear特性及其测试方法的研究 - 第五届全国青年印制电路学术年会.pdf

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2026-1-10 08:30 | 查看全部 阅读模式

会议论文《覆铜板Desmear特性及其测试方法的研究》探讨了覆铜板在加工过程中产生的Desmear现象及其对产品质量的影响。文章分析了Desmear的成因、特性,并介绍了多种测试方法,旨在提高印制电路板的加工精度和可靠性。该研究为优化生产工艺提供了理论依据和技术支持,具有重要的实际应用价值。

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覆铜板Desmear特性及其测试方法的研究 - 第五届全国青年印制电路学术年会
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