会议论文《聚酰胺胶粘剂在电子封装领域的应用》发表于2014上海国际密封技术研讨会，探讨了聚酰胺胶粘剂在电子封装中的性能优势与实际应用。文章分析了其粘接强度、耐热性及环保特性，强调了其在微电子器件和电路板封装中的重要价值。研究为电子封装材料的选择提供了理论依据和技术支持。
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