会议论文《背板加工技术简述 - 2014春季国际PCB技术_信息论坛》介绍了背板在印刷电路板（PCB）制造中的关键加工技术。文章涵盖了多层板制造、高密度互连（HDI）工艺及精密钻孔等核心内容，强调了提高加工精度和效率的重要性。同时，讨论了材料选择与工艺优化对提升产品性能的影响，为行业提供了有价值的参考。
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