会议论文《电流参数对电镀填盲孔效果影响研究》发表于2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了不同电流参数对电镀过程中盲孔填充效果的影响，分析了电流密度、电流波形等因素对镀层均匀性和孔隙率的作用，为提高PCB制造质量提供了理论依据和技术参考。
文档为pdf格式，1.06MB，总共4页。
举报
