平面磨抛轨迹研究现状与进展 - 第八届中国金刚石相关材料及应用学术研讨会.pdf

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2026-1-10 05:09 | 查看全部 阅读模式

会议论文《平面磨抛轨迹研究现状与进展》在第八届中国金刚石相关材料及应用学术研讨会上发表,系统总结了当前平面磨抛轨迹的研究成果。文章分析了不同磨抛工艺对表面质量的影响,探讨了轨迹规划的关键技术,并展望了未来发展方向。该研究为提高加工精度和效率提供了理论支持,具有重要的实际应用价值。

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平面磨抛轨迹研究现状与进展 - 第八届中国金刚石相关材料及应用学术研讨会
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