会议论文《大尺寸背板工程设计和压合制作关键技术探讨》针对大尺寸背板在工程设计与压合工艺中的核心问题进行了深入分析。文章探讨了材料选择、结构设计及热压工艺优化等关键技术，提出了提高产品良率和稳定性的有效方法。该研究为大尺寸背板的制造提供了理论支持和技术参考，对提升PCB制造水平具有重要意义。
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