会议论文《基于Dynaform的等厚拼焊板成形时拉深性能及焊缝移动研究》探讨了等厚拼焊板在拉深过程中的成形性能及焊缝移动规律。通过Dynaform软件进行数值模拟，分析了不同工艺参数对成形质量的影响，研究结果为提高拼焊板成形精度和稳定性提供了理论依据和技术支持。
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