会议论文《固态照明对大功率LED封装要求》探讨了大功率LED在固态照明应用中的封装技术需求。文章分析了散热、光效、可靠性等关键因素，强调了封装技术对LED性能和寿命的影响。该论文发表于2014年中国（浙江）第四届LED照明产业链择优配套会议，旨在推动LED产业技术升级与产业链优化。
文档为pdf格式，0.04MB，总共1页。
举报
