会议论文《冰箱门封传热传质数值分析》发表于2014年中国家用电器技术大会，主要研究冰箱门封的传热与传质过程。文章通过数值模拟方法，分析了门封材料在不同工况下的热传导和湿气渗透特性，为提高冰箱能效和保鲜性能提供了理论依据。研究结果对优化门封结构设计具有重要参考价值。
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