会议论文《一种电子传感器封装用聚氨酯凝胶的研制》发表于2014上海国际密封技术研讨会，主要介绍了用于电子传感器封装的新型聚氨酯凝胶材料。该研究通过优化配方和工艺，提高了材料的柔韧性、耐温性和密封性能，适用于复杂环境下的传感器保护。论文为电子封装领域提供了新的材料选择，具有重要的应用价值。
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