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论文《圆柱形硅通孔的二维解析电容模型》发表于第十七届全国计算机辅助设计与图形学学术会议(CAD_CG’ 2012)暨第九届全国智能CAD与数字娱乐学术会议(CID’ 2012)。该文提出一种用于分析圆柱形硅通孔电容特性的二维解析模型,旨在提高三维集成电路中信号完整性分析的效率与精度,为先进封装技术提供理论支持。 文档为pdf格式,1.14MB,总共5页。
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