论文《厚板双面双弧打底焊温度场数值模拟》探讨了厚板焊接过程中双面双弧打底焊的温度分布情况。通过数值模拟方法,研究了焊接参数对温度场的影响,分析了焊缝成形与热循环特性。该研究为优化焊接工艺、提高焊接质量提供了理论依据,具有重要的工程应用价值。
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