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论文《用于PCB、HDI、IC载板的高精度多光束激光动态LDI技术》介绍了2012年春季国际PCB技术信息论坛中关于高精度激光直接成像(LDI)技术的最新进展。该技术通过多光束激光系统,实现了对印刷电路板(PCB)、高密度互连(HDI)及集成电路(IC)载板的高效、高精度加工,提升了生产效率和产品性能。 文档为pdf格式,1.04MB,总共4页。
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- 用于PCB、HDI、IC载板的高精度多光束激光动态LDI技术 - 2012春季国际PCB技术_信息论坛.pdf ...
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