论文《定位孔缘破孔的研究》发表于2012年秋季国际PCB技术信息论坛，主要探讨了印刷电路板（PCB）在制造过程中定位孔边缘出现破孔的问题。文章分析了破孔的成因，包括钻孔参数、材料特性及加工工艺等因素，并提出了相应的改善措施。研究对提高PCB产品质量和可靠性具有重要参考价值。
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