论文《含胶量对介质厚度均匀性及阻抗控制的影响》探讨了含胶量在印刷电路板制造中对介质厚度均匀性和线路阻抗的影响。研究指出，含胶量的波动会导致介质厚度不均，进而影响阻抗的一致性。通过实验分析，作者提出了优化含胶量控制的方法，以提高产品性能和可靠性，为PCB制造提供了理论依据和技术支持。
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