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本文研究了溶胶-喷雾干燥法制备的W-Cu复合粉末在烧结过程中的致密化与晶粒长大行为。通过分析不同烧结温度下材料的显微结构和密度变化，探讨了烧结工艺对复合材料性能的影响。研究结果为优化W-Cu复合材料的制备工艺提供了理论依据，对提升其综合性能具有重要意义。 ","role":"assistant文档为pdf格式，0.83MB，总共8页。
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- 溶胶-喷雾干燥W-Cu复合粉末烧结致密化与晶粒长大研究 - 中国工程科技论坛第151场——粉末冶金科学与技术发 ...
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