论文《晶圆的板级装联工程系统》发表于2012年中国高端SMT学术会议，主要探讨了晶圆在板级封装中的连接技术与工程系统设计。文章分析了当前SMT技术的发展趋势，提出了适用于高密度、高性能电子产品的装联解决方案。通过优化工艺流程和提升自动化水平，该研究为提高芯片封装效率和可靠性提供了理论支持与实践指导。
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