论文《加成型导热电子灌封胶的研制 - 液体硅橡胶的应用和发展趋势高端研讨会》探讨了加成型导热电子灌封胶的研发与应用。文章分析了液体硅橡胶在电子封装领域的优势，如良好的导热性、绝缘性和耐候性。同时，文章还展望了该类材料的发展趋势，强调其在新能源、智能设备等领域的广阔前景。
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