论文《RPE和JGB对超级化学镀铜微孔填充影响的新体系研究》探讨了新型添加剂RPE和JGB在超级化学镀铜过程中的作用。研究分析了这两种物质对微孔填充效果的影响,旨在提高镀层质量和均匀性。通过实验验证,该新体系表现出优异的填充性能,为印刷电路板制造提供了新的技术路径。
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