新型电子封装材料的制备及盒体的焊接 - 2011年机械电子学学术会议.pdf

论文《新型电子封装材料的制备及盒体的焊接》发表于2011年机械电子学学术会议，主要探讨了新型电子封装材料的制备方法及其在盒体焊接中的应用。文章分析了材料的性能特点，提出了优化的焊接工艺，以提高电子器件的可靠性与稳定性。研究对提升电子封装技术具有重要意义，为相关领域的工程实践提供了理论支持。

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2025-12-14 10:55 上传 新型电子封装材料的制备及盒体的焊接 - 2011年机械电子学学术会议.pdf

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