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星载电子产品PCB板热过孔数值模拟方法研究 - 2011年机械电子学学术会议.pdf

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论文《星载电子产品PCB板热过孔数值模拟方法研究》针对航天器中PCB板的热管理问题，提出了一种基于数值模拟的分析方法。通过建立热过孔的三维模型，结合有限元法进行仿真计算，研究了不同结构参数对热传导性能的影响。该方法为优化PCB散热设计提供了理论依据和技术支持，对提升星载电子设备的可靠性具有重要意义。

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