QFN组装中的若干问题研究 - 2011中国电子制造与封装技术年会.pdf

论文《QFN组装中的若干问题研究》发表于2011中国电子制造与封装技术年会，主要探讨了QFN（Quad Flat No-leads）封装在组装过程中遇到的技术难题。文章分析了焊接过程中的空洞、翘曲以及可靠性等问题，并提出了相应的改进措施，对提升QFN器件的装配质量具有重要参考价值。

","role":"assistant文档为pdf格式，1.05MB，总共8页。

2025-12-14 10:38 上传 QFN组装中的若干问题研究 - 2011中国电子制造与封装技术年会.pdf

文件大小:

1.05 MB

下载次数:

60

QFN组装中的若干问题研究 - 2011中国电子制造与封装技术年会.pdf

高速下载