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QFP接地失效研究 - 2011中国电子制造与封装技术年会.pdf

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论文《QFP接地失效研究》发表于2011年中国电子制造与封装技术年会，主要探讨了QFP（Quad Flat Package）封装器件中接地失效的问题。文章分析了接地失效的原因及其对电路性能的影响，提出了相应的检测与预防措施，为提高电子产品的可靠性和稳定性提供了理论依据和技术支持。

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