论文《高阶盲孔电镀填孔技术研究》发表于2011年中国西南四省市表面工程技术交流会，主要探讨了高密度互连板中盲孔电镀填孔的技术难点与解决方案。文章分析了电镀过程中孔壁镀层均匀性、填充能力及缺陷控制等问题，提出优化工艺参数和添加剂配方的方法，以提高填孔质量与可靠性，对提升印制电路板制造技术水平具有重要参考价值。
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