论文《高频混压阶梯板制作技术研究》探讨了高频环境下混合压力阶梯板的制造工艺，针对其在电子电路中的应用提出了优化方案。文章分析了材料选择、结构设计及加工流程，旨在提高产品的性能与可靠性。该研究为高频电路的设计与制造提供了理论支持和技术参考，对提升PCB技术水平具有重要意义。
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