论文《高热导高可靠性覆铜板的设计与开发》探讨了高性能覆铜板在电子领域的应用需求，重点分析了材料选择、结构设计及工艺优化对热导率和可靠性的提升。通过实验验证，该研究成功开发出具有优异导热性能和稳定性的覆铜板，为高频高速电路提供了可靠解决方案，具有重要的工程应用价值。
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