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论文《高热稳定性能LED导电胶树脂体系的研究》发表于2011年中国电子制造与封装技术年会，主要探讨了适用于LED封装的高性能导电胶树脂体系。研究通过优化树脂基体和导电填料的配比，提升了材料的热稳定性与导电性能，满足了高功率LED在高温环境下的应用需求。该成果对提高LED产品的可靠性与寿命具有重要意义。 ","role":"assistant文档为pdf格式，0.58MB，总共6页。
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- 高热稳定性能LED导电胶树脂体系的研究 - 2011中国电子制造与封装技术年会.pdf ...
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