新资汇»首页 › 参考资料 › 工业技术 › 高密度散热孔可靠性测试方法研究 - CPCA2011春季国际PCB ...

高密度散热孔可靠性测试方法研究 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛.pdf

2 0

2025-12-14 10:27 | 查看全部阅读模式

论文《高密度散热孔可靠性测试方法研究 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛》探讨了高密度散热孔在印刷电路板中的可靠性测试方法。文章分析了散热孔在不同环境条件下的性能表现，提出了有效的测试流程和评估标准，为提高PCB产品的稳定性和寿命提供了理论支持和技术参考。

文档为pdf格式，0.55MB，总共5页。

2025-12-14 10:27 上传

高密度散热孔可靠性测试方法研究 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛.pdf

文件大小:: 563.2 KB

下载次数:: 60

高密度散热孔可靠性测试方法研究 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛.pdf

高速下载

高密度, 测试, 方法, 国际, 技术

【温馨提示】您好！以下是下载说明，请您仔细阅读：
1、推荐使用360安全浏览器访问本站，选择您所需的PDF文档，点击页面下方“下载”按钮。
2、耐心等待两秒钟，系统将自动开始下载，本站文件均为高速下载。
3、下载完成后，请查看您浏览器的下载文件夹，找到对应的PDF文件。
4、使用PDF阅读器打开文档，开始阅读学习。
5、使用过程中遇到问题，请联系QQ客服。

本站提供的所有PDF文档、软件、资料等均为网友上传或网络收集，仅供学习和研究使用，不得用于任何商业用途。
本站尊重知识产权，若本站内容侵犯了您的权益，请及时通知我们，我们将尽快予以删除。

高密度散热孔可靠性测试方法研究 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛.pdf

相关文档

能源电力

化工

建筑工程

机械

电子信息

医药

科学