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高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔研究 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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论文《高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔研究》探讨了在高厚径比值的密集盘内孔中使用树脂进行塞孔的技术方法。文章分析了树脂填充的工艺参数及影响因素，提出了优化方案以提高填充效果和可靠性。研究对提升PCB制造质量、减少缺陷具有重要意义。

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高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔研究 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛

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