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高体分SiCp_Al复合材料镀覆新工艺研究 - 第十七届全国混合集成电路学术会议.pdf

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2025-12-14 10:24 | 查看全部阅读模式

论文《高体分SiCp_Al复合材料镀覆新工艺研究》探讨了高体积分数SiC颗粒增强铝基复合材料的镀覆技术。通过优化镀覆工艺参数，提高了复合材料表面的结合强度与均匀性。该研究为高性能电子封装材料提供了新的制备方法，具有重要的工程应用价值。

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高体分SiCp_Al复合材料镀覆新工艺研究 - 第十七届全国混合集成电路学术会议

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