集成电路引线框架的无氰镀银工艺 - 2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会.pdf

论文《集成电路引线框架的无氰镀银工艺》介绍了在2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会上提出的新型镀银技术。该工艺旨在替代传统含氰镀银方法，以减少环境污染和提高安全性。通过优化电解液配方和工艺参数，实现了良好的镀层质量和附着力，适用于集成电路引线框架的表面处理，具有重要的工业应用价值。

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2025-12-14 10:15 上传 集成电路引线框架的无氰镀银工艺 - 2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会.pdf

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