通孔焊接工艺面临的挑战与机遇-喷流焊及其工艺 - 2011中国高端SMT学术会议.pdf

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2025-12-14 09:41 | 查看全部 阅读模式

论文《通孔焊接工艺面临的挑战与机遇-喷流焊及其工艺》探讨了传统通孔焊接技术在现代电子制造中的局限性,并介绍了喷流焊技术作为替代方案的优势。文章分析了喷流焊在提高焊接质量和效率方面的潜力,以及其在高端SMT应用中的发展前景。通过对工艺参数和设备要求的深入研究,为行业提供了有价值的参考。

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通孔焊接工艺面临的挑战与机遇-喷流焊及其工艺 - 2011中国高端SMT学术会议
2025-12-14 09:43 上传
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