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解决BGA CSP球窝缺陷的实际案例分析 - 2011中国电子制造与封装技术年会.pdf

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该论文发表于2011年中国电子制造与封装技术年会，主要探讨BGA CSP球窝缺陷的解决案例。文章通过实际案例分析，详细介绍了球窝缺陷的成因及改进措施，提出了有效的工艺优化方案，提升了产品良率和可靠性。研究对电子封装领域的质量控制具有重要参考价值。

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解决BGA CSP球窝缺陷的实际案例分析 - 2011中国电子制造与封装技术年会

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