论文《硅通孔数目敏感的三维电路划分》发表于2011年振动与噪声测试峰会，探讨了三维集成电路中硅通孔（TSV）数量对电路划分的影响。文章提出了一种考虑TSV数量的优化划分方法，以降低信号延迟和功耗，提高系统性能。研究通过实验验证了该方法的有效性，为三维芯片设计提供了理论支持和技术参考。
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