该论文针对氧化铝陶瓷与金属的封接强度进行了统计分析,探讨了不同工艺参数对封接性能的影响。通过实验数据的整理与分析,提出了提高封接强度的有效方法,为陶瓷-金属封接技术的优化提供了理论依据。研究结果对提升真空电子器件的可靠性具有重要意义。
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