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论文《柠檬酸金钾无氰沉金厚度控制研究》探讨了在无氰环境下使用柠檬酸金钾进行沉金工艺的厚度控制方法。文章针对传统氰化物沉金的环保问题,提出替代方案,并分析了影响沉金层厚度的关键因素。通过实验研究,作者优化了工艺参数,提高了沉金层的均匀性和稳定性,为电子电路制造提供了更安全、环保的技术支持。 文档为pdf格式,0.34MB,总共4页。
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- 柠檬酸金钾无氰沉金厚度控制研究 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf ...
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