该论文介绍了宽禁带半导体材料和器件的发展动态，分析了其在军事领域的潜在影响。文章重点讨论了氮化镓、碳化硅等材料的优势及其在高温、高频、高功率应用中的前景。同时，对相关技术的创新产品和新技术进行了概述，强调了其在提升军事装备性能方面的关键作用。
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