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论文《大规模集成电路装配工艺失效机理研究》探讨了在大规模集成电路制造过程中，装配工艺中可能出现的失效机理。通过分析不同工艺步骤中的关键因素，如材料特性、温度变化及机械应力等，提出了失效原因的系统性研究方法。该研究为提高集成电路的可靠性和良品率提供了理论支持和技术参考，对推动半导体制造技术的发展具有重要意义。 文档为pdf格式，0.81MB，总共4页。
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- 大规模集成电路装配工艺失效机理研究 - 第十七届全国半导体集成电路、硅材料学术会议.pdf ...
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