论文《填充银纳米线自修复型导电胶》介绍了新型导电胶的制备与性能研究。该材料以银纳米线为导电填料,结合自修复聚合物基体,实现了导电性和机械自修复能力的结合。通过实验验证了其在受损伤后能够恢复导电性能,提升了电子器件的可靠性和使用寿命。该研究为柔性电子和可穿戴设备提供了新的材料选择。
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