基于共晶二元Sn基焊料封装的Bi2Te3基热电堆 - 第5届海内外中华青年材料科学技术研讨会暨第13届全国青年材料科学技术研讨会.pdf

本文介绍了基于共晶二元Sn基焊料封装的Bi2Te3基热电堆的研究。通过采用SnAg和SnCu等共晶焊料，实现了对Bi2Te3热电材料的有效封装，提升了其结构稳定性和热电性能。该研究为高性能、低成本的热电堆器件提供了新的制备思路，具有重要的应用前景。

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2025-12-14 03:47 上传 基于共晶二元Sn基焊料封装的Bi2Te3基热电堆 - 第5届海内外中华青年材料科学技术研讨会暨第13届全国青年材料科学技术研讨会.pdf

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