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基于LTCC技术的混合集成电路基板技术规范探讨 - 第十七届全国混合集成电路学术会议.pdf

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2025-12-14 03:33 | 查看全部阅读模式

论文《基于LTCC技术的混合集成电路基板技术规范探讨》探讨了低温共烧陶瓷（LTCC）技术在混合集成电路中的应用。文章分析了LTCC基板的结构特点、工艺流程及性能优势，提出了相关技术规范的建议，旨在提升混合集成电路的可靠性与集成度。该研究对推动LTCC技术在高性能电子系统中的应用具有重要意义。

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基于LTCC技术的混合集成电路基板技术规范探讨 - 第十七届全国混合集成电路学术会议

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