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印刷电路板焊盘坑裂(Pad Cratering)的测试方法研究 - 2011中国电子制造与封装技术年会.pdf

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论文《印刷电路板焊盘坑裂(Pad Cratering)的测试方法研究》探讨了PCB中焊盘坑裂现象的检测与分析方法。文章通过实验和数据分析，提出了一种有效的测试手段，以评估焊盘在热循环和机械应力下的可靠性。研究对提高电子产品的稳定性和寿命具有重要意义，为后续相关技术的发展提供了理论支持。

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印刷电路板焊盘坑裂(Pad Cratering)的测试方法研究 - 2011中国电子制造与封装技术年会

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