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半金属化阶梯槽可靠性研究 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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论文《半金属化阶梯槽可靠性研究》发表于2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了半金属化工艺在阶梯槽结构中的应用及其对电路可靠性的影响力，分析了不同工艺参数对连接性能和稳定性的影响，为提高高频高速PCB的制造质量提供了理论依据和技术支持。

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半金属化阶梯槽可靠性研究 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛

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