华虹NEC深沟槽刻蚀和填充型超级结工艺技术 - 2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会.pdf

论文《华虹NEC深沟槽刻蚀和填充型超级结工艺技术》介绍了深沟槽刻蚀与填充技术在超级结器件中的应用。该技术通过优化刻蚀参数和填充工艺，提高了器件性能与可靠性。研究对提升半导体器件的集成度和效率具有重要意义，为相关领域的发展提供了技术支持。

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2025-12-14 02:35 上传 华虹NEC深沟槽刻蚀和填充型超级结工艺技术 - 2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会.pdf

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