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利用Stencil改善设计缺陷实例 - 2011中国高端SMT学术会议.pdf

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2025-12-14 02:21 | 查看全部阅读模式

论文《利用Stencil改善设计缺陷实例》介绍了如何通过优化Stencil设计来解决SMT工艺中的常见问题。文章结合2011年中国高端SMT学术会议的案例，分析了Stencil在印刷过程中的关键作用，并提出了改进措施，有效提升了电路板的制造质量和可靠性。该研究对SMT技术的发展具有重要参考价值。

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学术会议, 中国, 缺陷, 实例

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