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论文《典型半导体案例失效分析》收录于2011年中国电子制造与封装技术年会，主要探讨了半导体器件在实际应用中的常见失效模式及其原因。文章通过多个实际案例，分析了材料缺陷、工艺问题及环境因素对半导体性能的影响，提出了相应的改进措施。该研究对提高半导体产品的可靠性与稳定性具有重要参考价值，为电子制造与封装技术的发展提供了理论支持。 ","role":"assistant文档为pdf格式，0.66MB，总共4页。
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- 典型半导体案例失效分析 - 2011中国电子制造与封装技术年会.pdf
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