本文介绍了低含银量SnAgCu焊膏用助焊剂的制备与研究，旨在降低焊膏成本并提高环保性能。通过优化助焊剂配方，提升了焊接过程中的润湿性和稳定性。研究结果表明，所制备的助焊剂能够有效改善低银含量焊膏的焊接质量，适用于电子封装领域。该成果对推动环保型焊料的发展具有重要意义。
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