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论文《≥60μm厚孔铜产品制作工艺研究 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛》探讨了制造厚度大于60μm的孔铜产品的相关工艺。文章分析了传统工艺在处理厚孔铜时的局限性，并提出了改进方法。通过优化蚀刻、电镀和钻孔等关键步骤，提高了产品的质量和一致性。研究还强调了材料选择和工艺参数控制的重要性，为实现更高质量的PCB制造提供了理论依据和技术支持。 文档为pdf格式，0.72MB，总共4页。
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- ≥60μm厚孔铜产品制作工艺研究 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛.pdf
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