《HG-STM-01工艺》介绍--种保证大型环形导轨副吻合性的新方法 - 2011第九届全国数控装备使用、维修与改造经验交流会.pdf

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论文《HG-STM-01工艺--一种保证大型环形导轨副吻合性的新方法》介绍了针对大型环形导轨副在装配过程中出现的吻合性问题所提出的一种创新工艺。该方法通过优化加工与装配流程,有效提高了导轨副的配合精度和运行稳定性。文章详细阐述了HG-STM-01工艺的技术原理、实施步骤及实际应用效果,为解决大型数控设备中导轨装配难题提供了可行方案。该研究对于提升机床精度、延长设备寿命具有重要意义,适用于高精度制造领域。

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《HG-STM-01工艺》介绍--种保证大型环形导轨副吻合性的新方法 - 2011第九届全国数控装备使用、维修与改造经验交流会
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